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  • 网友提问 :甬矽电子在24年第三季度实现了显著的营收增长,特别是在全球半导体行业温和复苏的背景下。公司是如何通过新客户的拓展和新产品的推出,来实现这一增长的?在未来,公司在国内外市场拓展方面有哪些具体的策略和目标,特别是在新兴市场和高增长领域?

    2024-11-27 11:04:00

    甬矽电子 (688362): 回答 :尊敬的投资者您好!公司坚持服务于中高端客户,聚焦先进封装领域,坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。今年以来,以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群业绩良好,公司作为这些客户的核心供应商,通过不断承接其新产品来提升市场份额,伴随其一同成长;此外,去年四季度以来,中国台湾地区的头部客户拓展顺利,亦对公司营收规模增长做出相应贡献。 未来,公司将积极布局其他海外客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群。综合来看,公司作为一家处于成长期的封测企业,将通过持续的研发投入,不断提升自身核心竞争力和客户服务能力,持续提升销售规模和股东回报能力。感谢您的关注!

    2024-11-27 11:37:00

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  • 网友提问 :近期国家和地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策措施,这些政策对甬矽电子的未来发展产生了哪些具体影响?公司如何利用这些政策支持,进一步优化生产布局、提升技术水平和拓展新的业务领域?

    2024-11-27 11:12:00

    甬矽电子 (688362): 回答 :尊敬的投资者您好!国家和地方政府出台的相关政策措施在资金支持、研发投入、人才引进等多方面均有积极影响。未来,公司将坚持中高端先进封装定位,持续通过加大研发投入、推动精益生产变革等多方面措施,全面提升客户服务能力,努力将公司打造成为行业最具竞争力的高端封测供应商之一,具体措施包括但不限于:产品端,公司将专注先进封装领域,坚持中高端先进封测定位,着重高技术门槛、高附加值的导入和开发,全面提升公司在品质、交付、技术水平等方面的竞争;市场端,公司坚持大客户策略,积极拓展优质客户群体,努力成为客户核心供应商;成本端,积极推动精益生产变革,优化内部成本结构,不断加强对信息化、智能化方面的投入,提升自动化生产能力,提升运营效率;供应链方面,坚持不断推动国产设备和材料导入,优化成本结构,提升供应链多元化水平。作为一家成长期的企业,公司将保持增长作为主要目标之一,努力实现规模效应,全面提升公司核心竞争力和毛利率水平,提升盈利能力。感谢您的关注!

    2024-11-27 12:02:00

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  • 网友提问 :董秘您好!请问国产替代自主可控大框架下公司芯片封装何时可以使用兴森科技等国产企业FC-BGA和ABF载板?谢谢!

    2024-11-28 15:33:00

    长电科技 (600584): 回答 :尊敬的投资者,您好,公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时,与供应商合作推动相关封测产业链合作及供应链多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注和支持。

    2024-11-28 15:33:00

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  • 网友提问 :您好,请问贵公司投资的科睿思有限公司主业是做什么的?贵公司是科睿思的控股股东吗?科睿思预计投资规模有多大,未来有什么前景?

    2024-11-24 09:56:29

    中天精装 (002989): 回答 :尊敬的投资者您好!科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售,其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板,IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补FCBGA国内工艺领域空白。目前公司间接持有科睿斯33.3784%股权,对其具有重大影响。感谢您的关注与支持!

    2024-11-28 15:27:39

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  • 网友提问 :先进封装回用到半导体bumping工艺,请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺,是否有成熟工艺和产品应用

    2024-11-25 14:56:20

    同兴达 (002845): 回答 :您好,感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(Hybrid Bonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备,目前我司昆山芯片封测已有客户合作,谢谢!

    2024-11-28 11:30:11

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  • 网友提问 :请问贵公司是否与ai眼镜相关,具体生产其中的什么配件?

    2024-11-24 12:01:32

    同兴达 (002845): 回答 :您好,感谢对我司的关注。我司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,谢谢!

    2024-11-28 11:30:11

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  • 网友提问 :您好,公司显示驱动芯片封测业务是什么意思,是跟GPU产业相关的吗?

    2024-11-26 13:35:51

    同兴达 (002845): 回答 :您好,感谢对我司的关注。目前昆山项目一期主要是12寸显示驱动芯片的封装测试业务,谢谢!

    2024-11-28 15:00:12

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  • 网友提问 :用于生产先进封装载板ABF膜的国产替代材料目前有没有试制出载板成品送样给下游封测的?谢谢!

    2024-11-25 13:07:17

    兴森科技 (002436): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司有投入资源配合客户进行FCBGA封装基板国产化材料的验证工作,后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

    2024-11-27 11:30:12

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  • 网友提问 :三、介绍应对主营业务市场竞争日趋激烈,公司如何维持和开拓新的市场空间

    2024-11-26 00:00:00

    矩子科技 (300802): 回答 :公司上市之初,机器视觉设备为应用于 PCBA 的 2D/3DAOI 和镭雕机,随后陆续推出了 SPI、应用于 Mini LED 生产环节的 AOI 设备。公司于 2023 年又正式推出了应用于半导体封测工艺环节的 AOI、应用于汽车电子半导体功率器件的AOI、应用于 PCBA 及半导体功率器件内部缺陷的 3D-CT 在线 X-ray 检测设备以及具备 AOI 功能的高速高精度点胶机,进一步扩充了公司机器视觉的产品品类。部分新产品技术难度较高,竞争对手较少,产品毛利率相对较高。此外,公司持续通过研发创新,优化迭代生产制造工艺、软件算法、AI算法,实现降本增效。

    2024-11-26 00:00:00

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  • 网友提问 :一、介绍公司的基本情况

    2024-11-26 00:00:00

    矩子科技 (300802): 回答 :公司业务分为机器视觉设备业务、控制线缆组件业务、控制单元及自动化设备业务。公司机器视觉设备主要包括应用于 PCBA 工艺环节和Mini LED 生产环节的 2D/3D 自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测设备(SPI);应用于半导体封测 Post Dicing 工艺环节以及键合工艺环节的 AOI;应用于 PCBA 以及半导体功率器件内部缺陷检测的 3D-CT 在线 X-ray 检测设备(AXI);以及高速高精度点胶机、镭雕机等产品。控制线缆组件是智能设备中连接各电子元器件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要原材料,如同智能设备的神经网络和血管。公司控制线缆组件主要客户包括国内外知名半导体设备商、金融设备制造商、医疗设备制造商、特种车辆制造商等,应用领域广泛。公司控制单元及自动化设备主要包括多种智能制造及检测系统、太阳跟踪系统、半导体设备电气盘柜、光伏储能柜、光伏面板清洁机器人、储能热管理系统等产品。

    2024-11-26 00:00:00

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