网友提问 ：董秘您好！关注到贵司已实现50层PCB量产、七阶HDI工艺验证，且在112Gb/s高速传输、低损耗材料应用等方面技术领先。想向您咨询：公司目前是否布局或研发CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）封装相关PCB技术？是否具备该技术所需的高密度互连、低CTE材料适配、微凸点键合兼容等核心能力？后续是否有相关技术落地或客户合作计划？盼复，感谢您的时间！
2026-01-20 08:45:07
广合科技最新互动问答
- 了解到贵公司的业务收入大部分来源于境外销售，请问有无涉及欧盟成员国?如有，销往欧盟这部分收入占比是多少？是否为公司直接销售？
2026-02-03 15:00:05
- 请问广合科技有可以应用于商业航天和6G的相关产品吗？
2026-02-03 15:00:05
- 人类的征途是星辰大海，目前商业航天领域即将进入蓬勃发展的新时代，请问贵司在这个产业链上有哪些战略规划？谢谢！
2026-02-03 15:00:05
| 广合科技龙虎榜 | 广合科技大宗交易 | 广合科技股东人数 | 广合科技互动平台 |
| 广合科技财务分析 | 广合科技主营收入构成 | 广合科技流通股东 | 广合科技十大股东 |
广合科技
法定名称：广州广合科技股份有限公司
公司简介：
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址广东省广州保税区保盈南路22号
办公地址广东省广州保税区保盈南路22号
主营收入191400
