网友提问 ：4、研发方面，高速板、高多层板、散热板这些高端产品进展如何？
2026-05-15 00:00:00
广合科技最新互动问答
- 3、公司 2025 年11月完成 M9 级材料可靠性测试并承接有关订单，请问当前订单规模、交付进度情况如何？2026年预计该系列订单占算力 PCB 业务比重多少？
2026-05-15 00:00:00
- 2、曾总，您好。之前公司反馈，800G光模块产品仍在送样测试阶段，请问一下1.6T光模块产品或者3.2T光模块产品是否已经启动和合作方规划预研？感谢您的回复。
2026-05-15 00:00:00
- 1、肖董事长，您好！首先恭贺贵公司在香港成功上市。想向您请教一个问题：公司 2025 年出资设立了九派宏涛新兴产业创业投资基金（苏州）合伙企业（有限合伙），基金重点布局 AI智能工业设备、AI 基础软件、AI 行业应用、人形机器人及上游核心零部件等创投方向。请问该产业基金目前是否已启动对外投资？若已有实际投资落地，所投企业具体聚焦哪些细分赛道与业务方向？
2026-05-15 00:00:00
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广合科技
法定名称：广州广合科技股份有限公司
公司简介：
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
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主营收入191400
