网友提问 ：昨日，央行官宣5000亿科技创新贷款加速落地，其中1000亿额度专项支持初创期，成长期科技型中小企业，例如：广合科技。
请问董秘：在科技领域必备的基板PCB的创新研发上，是否有，应对未来移动端，车载端，以及物联网IoT的研发投入？
2024-06-15 08:58:31
广合科技 (001389): 回答：公司对未来产品规划及技术研发，在招股说明书及2023年年度报告相关章节中中均有阐述，敬请参阅。谢谢！
2024-06-17 19:06:31
广合科技最新互动问答
- 你好董秘，近日连续有多家机构以及基金公司对本公司进行调研活动。
请问：调研过程中，是否将公司的订单充足，预期利润提高等方面有所汇报？
2024-06-17 19:15:06
- 董秘你好，1.景旺电子HDI产品出货量怎么样，订单量是否饱满 2.黄石工厂去年产能利用率多少，预计今年几月可以满负荷
2024-06-14 15:59:24
- 六、公司有员工股权激励方面的计划吗？
2024-06-13 00:00:00
- 五、黄石工厂去年依然处于亏损状态？今年的情况如何？
2024-06-13 00:00:00
- 四、从 PCIE4.0 到 PCIE5.0 的工艺提升差异体现在哪
2024-06-13 00:00:00
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广合科技
法定名称：广州广合科技股份有限公司
公司简介：
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
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