网友提问 ：七、半导体设备（含泛半导体）新产品进展
2023-12-08 00:00:00
大族激光 (002008): 回答：在 Micro-LED 领域，公司同步推进在 MIP、COB 封装路线的布局，已经研发出 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
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公司简介：
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经营范围：
激光加工设备的研发、制造及销售。
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