网友提问 ：董秘您好，近日，据海外媒体报道，英伟达正计划将其最新款AI芯片GB200提前导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，以缓解当前CoWoS先进封装产能吃紧的困境。FOPLP技术，即扇出面板级封装，是一种新型的封装技术。与传统的封装技术相比，它能够容纳更多的I/O数、具有更高的集成度、更低的功耗和更长的使用寿命，能够更好地满足当前高性能、低功耗的芯片需求。请问公司的先进封装技术是否为FOPLP技术或者性
2024-07-02 10:45:13
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- 请问贵公司回购什么什么结束？贵公司下一步什么时候开展回购？贵公司会不履行回购的方案吗？
2024-07-02 17:13:21
- 请问贵公司大股东是否存在质押风险？贵公司大股东一直质押，是否反映贵公司现金流有问题？
2024-07-02 17:13:59
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2024-07-02 17:14:31
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