网友提问 ：苏州科阳以最先进的TSV、Bumping和RDL技术为核心元素，发展超薄厚度的高分辨率（高像素）图像传感器、高-超高分辨率的生物识别器件和高密度晶圆级MEMS产品的晶圆级封装，抢占高端智能传感器市场，打破了Sony（索尼）、Samsung（三星）、TSMC（台积电）等大公司垄断，并以此稳步向3D-SiP（三维系统级封装）推进。请问公司目前向3D-SiP推进的路线图是啥，是否有新的进展。
2022-07-16 10:21:09
大港股份最新互动问答
- 科阳半导体是否有在新三板挂牌，北交所或者科创板上市的规划。
2022-07-20 17:21:46
- 董秘，请问公司的集成电路封测技术在国内可以排在什么档次
2022-07-20 17:22:18
- 贵公司作为一个地方国企，有没有考虑注入或者整合资源或整体上市
2022-07-15 17:41:28
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大港股份
法定名称：江苏大港股份有限公司
公司简介：
江苏大港股份有限公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]71号文批准,由镇江新区大港开发总公司、镇江市三明集团公司、镇江市大港自来水有限责任公司、镇江新区兴港运输有限公司和镇江市大港开发区房地产物资投资公司等五家发起人共同发起设立的股份有限公司。
经营范围：
房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。
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办公地址江苏镇江新区港南路401号经开大厦11层
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