网友提问 ：华为昇腾910d采用四个芯片2.5封装，他的ai封装是你们做的吗
2025-06-19 21:13:51
通富微电最新互动问答
- 近期有消息称国产HBM3已通过测试，且与算卡公司签订供货协议，预计2026年初大规模供应；2025年1月24日，权威媒体日经新闻提及通富微电已启动HBM3样品生产，并供货国内公司
请问：
公司HBM3是否已通过测试并签订供货协议，计划2026年初大规模供应？
在HBM3研发和量产方面，公司具体突破和优势体现在哪里？与国际领先水平相比，竞争力如何？
公司HBM业务的进展将如何影响未来业绩和市场地位？
2025-07-02 15:53:10
- 近年来和同行公司相比，你司营业收入增长微乎其微，是否意味着公司在销售，技术方面远远落后，并且公司负债率极高如果不是资本市场你司怕是撑不住三年
2025-07-02 15:53:40
- 南通通富自16年以来一直亏损，什么原因？如何解决亏损局面
2025-07-02 15:54:10
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
