网友提问 ：esim卡已经进入高速发展时代，在身份认证、密钥分发、加密存储、远程管控等关键技术上都有要求，同时对封装工艺有更高要求，公司作为先进封装巨头，esim卡市场前景巨大，请问公司是否已经有所布局或者项目实施？
2025-08-06 01:25:55
通富微电最新互动问答
- 请问贵公司石董提过多次要回报投资者，并多次坚称聚焦主业，请问最近3年，AI，半导体飞速发展，但是贵公司近6年来股价不动，分红吝啬，是如何回报投资者的？聚焦主业切发展缓慢，是如何聚焦的？
2025-08-20 08:50:11
- 请问贵公司和长鑫存储合作封测的HBM3进度，请如实回答具体进度，不要敷衍散户股东。
2025-08-20 08:50:11
- 请问最近多笔折价交易是什么原因?
2025-08-20 08:50:40
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
