网友提问 ：据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？
2025-09-15 14:11:05
通富微电最新互动问答
- 董秘，公司股价大幅波动，是否有重大利空？投资者看中公司二季度业绩大增，信心满满，股价却做了过山车，请问三季度AMD推出AI芯片，公司是否可以承接封测与组装AI服务器能力
2025-09-22 08:39:10
- 问题5：公司2025年上半年技术研发有什么进展？
2025-09-16 00:00:00
- 问题4：公司对2025年下半年行业发展情况怎么看？
2025-09-16 00:00:00
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
