网友提问 ：尊敬的董秘，您好。公司作为国内封测行业的领军企业，与AMD建立了长期稳定的战略伙伴关系。请问这些领域的需求增长，尤其是AI驱动的高性能计算芯片封测订单，对公司2025年下半年的产能利用率和业绩贡献预计如何？此外，公司在开拓其他高端客户有哪些进展？这些进展是否会对公司未来毛利率提升和长期成长空间产生积极影响？感谢您的解答！
2025-09-05 13:58:33
通富微电最新互动问答
- 公司天天说自己有先进封装技术，到底怎么先进？英伟达最强AI芯片公司可以封装吗？
2025-09-29 08:45:12
- 尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！公司并购的什么资产，最新的技术突破有那些
2025-09-29 08:45:12
- 你好，贵司 高带宽存储芯粒先进封装 产线建设项目，目前进展如何？
2025-09-22 08:40:11
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
