网友提问 ：2025年，通富微电与新凯来达成战略合作，双方聚焦半导体封装核心环节，联合定制化开发Fan-Out/RDL（扇出型/重布线层）设备。通富微电提供封装场景与技术需求，新凯来负责设备开发，形成了“技术需求-设备开发-产能落地”的价值闭环。合作开发的设备当前处于验证阶段，在通富微电2025年启动的约60亿元扩产计划中，新凯来的定制化设备已纳入采购清单，预计占设备总投资的15%-20%。是真的吗？
2025-10-14 13:14:10
通富微电最新互动问答
- 据报道，英伟达与台积电合作，计划由碳化硅替代硅中介层。请教，该替代计划有哪些进步之处和技术难点？贵司是否有相同的计划？
2025-09-29 11:50:11
- 通富微电和摩尔线程有哪些合作？是不是有股份？
2025-09-29 11:50:11
- 请回答提问的时候，直接回答是否参与CPO国产项目，不要含糊其辞
2025-09-29 11:50:40
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
