网友提问 ：尊敬的通富微电董秘您好！关注到市场传2025年3月公司与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备，请问信息是否属实？双方有无签订正式合作协议？若合作属实，当前设备开发验证进度怎样，能否适配7nm Chiplet、HBM封装产能？公司60亿扩产计划中，该设备是否纳入采购清单，对产能爬坡、成本控制有何影响？此外，合作设备能否享先进封装专项补贴，对降海外设备依赖、稳供应链有何价值？
2025-10-11 13:08:55
通富微电最新互动问答
- 请问公司跟长鑫存储和新凯莱公司有合作关系吗？和美国AMD业务往来占营收多少比重？
2025-10-17 16:07:40
- 请问通富微电是否与博通有业务往来？占比为多少。
2025-10-17 16:08:10
- OpenAI与博通周一宣布，双方将在未来四年内开发和部署10吉瓦的定制AI芯片及计算系统，以满足OpenAI的算力需求。这些芯片将由OpenAI和博通共同开发，并由博通在明年下半年开始部署。请问：鉴于公司提到大多数世界前20强半导体企业都已成为公司客户。请问，博通是贵公司客户吗？如果是，合作领域是什么？占公司营收是多少？
2025-10-17 16:08:40
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
