网友提问 ：尊敬的通富微电董秘：
国家大基金减持是否意味着公司已步入成熟自主发展期？面对行业整合加速趋势，公司是否有外延式扩张计划？例如通过注资、引入战投或并购重组，以强化在先进封装（如Chiplet）、汽车电子/AI芯片封测等领域的竞争力？请介绍公司相关战略布局。
2025-09-26 19:19:26
通富微电最新互动问答
- 请问董秘，贵公司与AMD有合作吗？
2025-10-27 20:45:11
- 您好董秘，公司在封测领域的突破是否与AMD的需求有关?
2025-10-27 20:45:11
- 面对当前复杂的宏观环境和行业周期，公司管理层将采取哪些具体、可衡量的经营策略，来优化产品结构与客户组合，以期在提升先进封装等高附加值业务收入占比的同时，有效平滑单一行业或单一客户需求波动所带来的业绩影响？此外，在提升毛利率和净资产收益率（ROE）这一核心财务目标上，公司是否有明确的路径规划和阶段性目标？
2025-10-27 20:45:11
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
