网友提问 ：尊敬的董秘，您好。我们关注到公司在先进封装（如Chiplet）领域布局领先。为确保供应链安全与技术领先，公司是否已将面板级扇出型封装（FOPLP）等所需的高端金属载板纳入国产化替代评估体系？目前是否与国内具备相关技术实力的材料厂商（如鑫科材料）进行接触或产品验证？感谢您的回答。
2025-10-16 13:16:03
通富微电最新互动问答
- 你好，贵司有HBM高带宽存储芯片 封测相关业务或者技术储备吗
2025-11-03 08:43:10
- 通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地提前布局了CPO产线，预计2025年下半年开始配合AMD MI400系列进行量产准备。是否属实？
2025-11-03 08:43:40
- 你好，公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。
2025-11-03 08:44:10
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
