网友提问 ：“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
2025-11-03 18:30:59
通富微电最新互动问答
- “尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。”
2025-11-17 08:53:40
- 尊敬的董秘，存储涨价传导到了后端封测，有报道多家公司准备提价，分别从百分之几到十几不等，公司作为封测龙头，公司生产线是否满产，是否有跟随市场导向提价的计划？
2025-11-17 08:54:40
- 你好，（2025年三季度，日月光已涨价。2025年第三季度，日月光取消了3%–5%的价格折让，并对打线封装等部分产品调涨5%–10%，》公司有没有同样的举措。
2025-11-17 08:55:11
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
