网友提问 ：董秘您好，在2025年三季报中提到CPO相关产品已通过初步可靠性测试，并规划2026年实现月产1万片的产能，请问：目前CPO封装方案是采用Chiplet异构集成还是光引擎与ASIC同基板共封装？是否基于贵司的BumpingRDLTSV全工艺链？
2025-12-17 16:37:53
通富微电最新互动问答
- 您好，请问公司持有或者间接持有沐曦股份和摩尔线程的股份吗
2025-12-29 16:25:33
- 请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？
2025-12-19 08:42:40
- 请问公司是否与摩尔线程有业务合作
2025-12-19 08:43:10
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
