网友提问 ：董秘您好，“1月5日AMD发布了多款新品。据发布会上透露全新一代AI芯片MI455X GPU将采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术。”贵司作为AMD订单占比80%以上的封测供应商，是否满足全新一代AI芯片封装技术？
2026-01-07 01:01:24
通富微电最新互动问答
- AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max 系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo贵司可以封测吗？
2026-01-20 20:45:03
- 公司如何把握AI服务器和算力基础设施带来的封测机遇？在高性能CPU/GPU封装方面有哪些技术突破或客户案例？
2026-01-20 20:45:03
- 面对全球半导体产业链重构，公司如何提升国际竞争力？是否有通过并购或技术合作拓展新业务领域的计划？
2026-01-20 20:45:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
