网友提问 ：尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展？比如800G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简要介绍下，谢谢！
2026-01-30 11:44:40
通富微电最新互动问答
- 董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部算力客户的核心合作考量？
2026-02-05 09:06:03
- 据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否具备高度确定性？
2026-02-05 09:06:33
- 公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势，产能爬坡节奏是否已领先国内同行？
2026-02-05 09:06:33
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
