网友提问 :SiP(系统级封装),公司是否已经具备,对应的技术和量产能力,是否已经有,量产产品采用,s ip技术封装?谢谢
2016-09-17 13:52:00
通富微电最新互动问答
- 请问公司,贵公司是否具备能力量产FC-CSP、FC-BGA、WLP、Fan-out等先进封装服务?谢谢
2016-09-19 09:45:00
- 你好,请问你们的前期调差时间需要多少个工作日?之前那贵公司的公告说争取大约是9月12号复牌,如果到时候不达成一致,是不是继续在日期过后继续申请停牌 ?
2016-09-12 14:11:00
- 目前重组标的是什么行业的公司?谢谢!
2016-09-12 14:12:00
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500

