网友提问 :公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。能否与新易盛,中际旭创平分市场
2026-02-26 07:22:45
通富微电最新互动问答
- 董秘您好,了解到HBM封测环节目前国际大厂占比较高,想请教:公司在HBM领域的技术、客户与产能,是否会受益于本次定增存储项目?本次定增是否为公司未来承接更多HBM订单预留产能与技术升级空间?新年快乐!
2026-03-12 08:42:33
- 有报道说公司订单已排至下半年,请问是否属实?目前产线是否满产满销?谢谢!
2026-03-12 08:43:03
- 董秘,您好!请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了?是否已经部署产线?
2026-02-26 15:59:33
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100

