网友提问 ：董秘您好，公司近期推出44亿元定增计划，用于存储、汽车电子及高性能计算等领域的封测产能扩张。请问该扩产计划是基于对哪些下游领域需求增长的预判？目前项目进展是否符合预期？预计新增产能将在何时开始逐步释放？
2026-03-19 13:16:22
通富微电最新互动问答
- Meta大额AI芯片订单，可会大幅提升公司盈利水平
2026-03-17 20:45:03
- 董秘，已知公司与航天科技集团九院704所等单位有合作基础，且承接的AMD订单中可能涉及航天级处理器封测。想进一步了解：目前公司在航天芯片封测领域，是否已实现批量常态化供货？相关订单的年度营收贡献大概在什么量级？
2026-03-12 08:39:03
- 董秘你好，结合公司在AI芯片封测领域的技术积累，请问这些技术在迁移至航天芯片封测场景时，是否存在降本增效的协同优势？公司是否已搭建专门的航天芯片封测技术研发团队或产线模块？
2026-03-12 08:39:33
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
