网友提问 ：董秘你好，近期海外主要芯片设计大厂（如 AMD）正积极推进在 GPU 中集成 HBF 存储集群。作为该大厂的核心封测合作伙伴，通富微电是否已参与其 HBF 架构产品的先进封装研发或量产准备？
2026-04-15 18:11:31
通富微电最新互动问答
- 尊敬的董秘，随着 AI 推理端对大容量、高带宽存储需求爆发，HBF正成为 2026 年行业关注焦点。请问公司在针对 HBF 的封测技术上是否有技术储备？目前公司 2026 年定增募资的‘存储芯片封测项目’是否涵盖了 HBF 相关的先进封装产能？
2026-04-28 11:30:04
- 董秘您好，公司正推进44亿定增扩产先进封测，重点布局玻璃基板封装与TGV工艺 。据了解，帝尔激光是国内TGV激光微孔设备龙头，已完成面板级设备出货 。请问公司在TGV产线建设中，是否已将帝尔激光设备纳入核心供应商备选？若有，预计采购规模与落地节奏如何？
2026-04-28 11:30:04
- 请问公司在玻璃基板封装领域，是否与帝尔激光形成稳定供货关系？其TGV激光设备是否已大规模导入产线？相关合作对公司今年先进封装业务是否有正向贡献？
2026-04-28 11:30:04
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
