网友提问 ：贵公司以大力发展圆片级封装技术，积极布局顶尖封装技术为主，是AMD最大封测供应商，众所周知的半导体先进封装龙头，只是价值还未在资本市场充分体现出来，不是专业的公司股价都已3位数，而你们仍徘徊在2位数，做大做强企业与股价密不可分，最大受益者是公司决策层，有消息称公司将新增30亿光模块收入，是真的么
2026-06-23 19:08:55
通富微电最新互动问答
- 董秘你好：贵公司和在2026年是否在光模块芯片封装业务有突破?
2026-07-01 09:14:33
- 董秘你好，贵公司于2026-06-10披露的解除质押起始时间2025年5月29日没有对应质押记录，请问是2021-05-12那笔吗？
2026-07-01 11:30:04
- 问题6：请简单分析一下本次募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”有关的下游发展机遇。
2026-06-23 00:00:00
| 通富微电龙虎榜 | 通富微电大宗交易 | 通富微电股东人数 | 通富微电互动平台 |
| 通富微电财务分析 | 通富微电主营收入构成 | 通富微电流通股东 | 通富微电十大股东 |
通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
