网友提问 ：董秘您好，公司作为国内高端算力封测龙头，当前AI、Chiplet、高速互连是行业核心发展主线，请问公司除现有成熟工艺外，今年重点推进哪些全新一代自主封装技术研发？在晶圆级扇出、3D堆叠、超大尺寸FCBGA等方向有无迭代突破？
2026-06-24 13:42:12
通富微电最新互动问答
- 尊敬的董秘，您好，截止2026年6月1日，公司股东人数多少？
2026-07-01 09:01:33
- 请问你们公司的华为业务是否亏损？
2026-07-01 09:06:33
- 请问公司今年的封测服务费用有否涨价？公司第二季度或者下面的几个季度公司毛利会提升多少？目前公司在手订单有多少？产能利用率在多少？
2026-07-01 09:07:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
