网友提问 ：当前公司深度绑定AMD全球高端算力芯片，AMD官方指引2027年数据中心业务数百亿规模。除AMD外，公司中长期拓展全球其他头部算力Fabless、国产昇腾/寒武纪等自研GPU客户的落地目标是什么？未来5年能否将单一客户收入占比持续下调，打开不依赖单一厂商的第二、第三增长曲线？
2026-07-17 13:25:46
通富微电最新互动问答
- 玻璃基板被行业认定为下一代先进封装核心载体，公司目前已有相关研发储备，请问管理层如何预判玻璃基板封装未来5年市场规模？公司是否有中长期大额资本开支计划，打造玻璃基板先进封装专属产线，抢占下一代算力硬件增量红利？
2026-07-27 09:01:03
- 国内存储国产替代持续推进，长鑫、长江存储持续迭代高端HBM存储，公司目前已配套存储先进封装业务。站在国产算力自主可控长期趋势，公司对国内高端存储封测远期市场份额有怎样目标？能否深度绑定国内存储龙头共建长期协同产能，充分吃下本土存储产业增量？
2026-07-27 09:02:03
- 问题5：请简单分析一下本次募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”有关的公司技术储备。
2026-07-17 00:00:00
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
