网友提问 ：董秘您好，公司此前已披露TGV玻璃基板FC-BGA、2.5D封装全套工艺完成阶段性可靠性验证，相关样品已送至AMD及国内AI、CPO头部客户测试。有两个问题向您请教：
1、当前面向AMD新一代玻璃中介层GPU的封装样品，全流程可靠性、电学性能认证是否全部走完？完整客户验证周期一般分为试样、可靠性测试、小批量试产几个阶段，单套完整认证整体周期大概多久？
2、相较同行，公司依托长期AMD配套合作基础，
2026-06-29 13:54:54
通富微电最新互动问答
- 董秘您好，日月光2026上半年先进封装已连续三次涨价，7月再上调CoWoS、FoCoS最高超20%。行业消息显示通富、长电上半年均完成两轮先进封装提价。想请问公司先进封装今年已完成几次调价？是否会跟随行业开启新一轮涨价协商？高端扩产进度能否匹配涨价带来的增量订单？
2026-07-27 08:57:03
- 日月光再度调涨先进封装报价，请问公司是否也有调价准备
2026-07-27 08:57:03
- 董秘您好，本次定增监管高效完成注册批复，本次为竞价发行，申报阶段未锁定认购方，存在市场行情走弱、机构参与不足的募资风险。请问公司内部是否成立专项小组打通发行全流程，提前对接大基金、产业链产业资本储备意向资金？有无兜底认购预案规避无人报价风险？内部有哪些流程提速举措，尽早启动询价，抢抓AI先进封装扩产窗口，避免批文到期失效、项目持续垫资加重财务压力？
2026-07-27 08:57:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入1604100
