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网友提问 :集微网透露,华为麒麟985系列封装采用日月光的Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺,但是华为海思考虑要采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式,由于成本本高,华为海思希望找到符合性价比与竞争力的厂家。 请问通富微电是否有符合华为海思麒麟技术要求的(FC-PoP)和(InFO)封测生产线?贵公司是否有争取麒麟985订单的技术和业务能力?

2019-04-29 17:44:05

通富微电 (002156): 回答:
www.tetegu.com

2019-05-05 20:04:03

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通富微电

法定名称:
通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
2488500