网友提问 ：专业机构预测，2020年，全球嵌入式设备将会超过400亿部。AMD新款“Zen”CPU架构和 ＂Vega＂ GPU嵌入式R1000系列处理器产品性能优异。假如AMD的嵌入式产品市场占有率不断提高，贵公司的苏州和槟城工厂能否应对AMD的增长需求？
2019-04-24 16:42:47
通富微电最新互动问答
- 2018年第4季度亏损，和2019第一季度预亏，贵公司说是客户芯片质量问题，是否和台湾省台积电失误报废10万片晶圆有关系？
2019-05-05 20:02:23
- 贵公司说亏损是客户的产品质量问题导致的，那么客户是否需要对公司做出赔偿？
2019-05-05 20:02:59
- 集微网透露，华为麒麟985系列封装采用日月光的Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工艺，但是华为海思多次考虑要采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，由于成本本高，华为海思希望找到符合性价比与竞争力的厂家。
请问通富微电是否有符合华为海思麒麟技术要求的（FC-PoP）和（InFO）封测生产线？贵公司是否有争取麒麟985订单的技术和业务能
2019-05-05 20:03:45
| 通富微电龙虎榜 | 通富微电大宗交易 | 通富微电股东人数 | 通富微电互动平台 |
| 通富微电财务分析 | 通富微电主营收入构成 | 通富微电流通股东 | 通富微电十大股东 |
通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
