网友提问 ：7月12日董秘在互动易说过：厦门通富土建已进入扫尾阶段，开始内部装修。谢谢！
这说明厦门工厂厂房土建甚至还未完成，未来是否能投产还存在未知数。
但是7月29日的调研公告，结尾处写到：厦门
工厂重点做 BUMPING 和 WLCSP，以及 LCD 驱动器、Gold BUMP。请问，还土建还未完成的厂房，董秘你发这样的公告是否合规？董秘你是否存在误导投资者?
2019-07-30 08:25:08
通富微电最新互动问答
- 看着上海对半导体有优惠政策，为什么不把公司注册地搬到上海，去要优惠政策，或者把股权转让给能让公司不亏损的大股东，也不至于连续亏损了。
2019-07-31 15:56:39
- 请问董秘，作为一个加工厂，空置的厂房也多，请问，有没有考虑加工服装类的行业？
2019-07-26 14:07:57
- 公司的回购是不是已经停止了
2019-07-26 14:05:24
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
