网友提问 ：据报道称下半年芯片的封装需求强劲，成熟芯片封装的订单报价提高了20-30%，请问是否属实？
2021-08-24 15:39:35
通富微电最新互动问答
- 锦州神工半导体股份有限公司的大直径硅质单晶、多晶材料、硅零部件等产品的技术指标和良率已经达到或基本接近“国际一流 ”大厂的水准，目前神工半导体正在与包括公司在内的国内企业积极开展送样认证流程，请问，对神工半导体这类国货的送样认证，我们公司是否做到特事特办，以实际行动响应国家号召，加快芯片产业国家替代进程。此外，公司是否考虑过与神工半导体开展强强合作，加快推动公司做大做强？
2021-08-31 11:13:40
- 您好，新冠疫情对马来西亚ADM槟城影响几何？是否存在停产现象？谢谢
2021-08-31 11:14:01
- 有消息报道称通富微电将从下半年强劲的封装需求中受益，将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。请问消息是否属实？
2021-08-31 11:14:21
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
