网友提问 ：尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo芯片，据了解台积电优异的封装技术—晶圆集成扇出系统 （InFO_SoW），在其中起到了极其关键的作用。所以，我想提出问题是，贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术，如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术，那么目前贵公司的技术处于什么阶段？谢谢！
2021-09-09 13:11:30
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2021-08-31 11:12:20
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
