网友提问 ：尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo芯片，据了解台积电优异的封装技术—晶圆集成扇出系统 （InFO_SoW），在其中起到了极其关键的作用。所以，我想提出问题是，贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术，如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术，那么目前贵公司的技术处于什么阶段？谢谢。
2021-08-31 22:41:45
通富微电最新互动问答
- 董秘你好，有消息说格芯将斥资60亿美元扩大产能做汽车芯片，请问这个对公司有什么利好吗？
2021-09-18 11:41:46
- 目前公司订单充足、产能饱满、产销两旺，公司今年上半年经营情况已创出历史新高。请问公司产能如此的好于过去，可是股价却越走越低，这种不对称的情况，是否意味着公司未来发展不看好？
2021-09-18 11:42:06
- 公司股价不断的持续走入，请问公司目前的生产销售情况怎么样呢？能否预测一下第三季度能够保持业绩的增长吗？
2021-09-18 11:42:25
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
