网友提问 ：请问贵公司在先进封装领域，已完成2.5D/3D封装产品技术立项，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作，是否意味着贵公司可以承接新一代GPU的订单了？
2021-11-24 20:59:40
通富微电最新互动问答
- 贵公司在新能源汽车电子应用领域，专注于功率模块技术开发，为国内外客户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位，请问贵公司在国产车用功率器件在新能源车上是否有应用？
2021-12-06 10:56:24
- 董秘你好，请问贵公司在先进封装3D封测的技术布局如何？
2021-12-06 10:56:50
- 贵公司定增募资55亿预案，能否改为发行可转换债券，同样也能完成募资，而且有利于保护二级市场的股东们的利益？
2021-12-06 10:57:42
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
