网友提问 ：请问贵公司是否拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权？
2022-01-18 08:32:47
通富微电最新互动问答
- 董秘你好，请问贵公司是否为移动支付RF-SD卡封装、测试厂商？
2022-01-26 13:45:30
- 请问目前股东人数为多少？
2022-01-26 13:45:52
- 有报道称2022年消费电子IC所需量能稍放缓，供需紧张程度也较为趋缓，加上封测代工大厂向封装设备龙头大厂所采购的打线机台陆续到位，产能已经逐步扩充。市场传出，封测大厂如天水华天、长电等在消费用微控制器（MCU）等基础封装领域，将“调降代工价格”，以争取更多订单。 请问以上报道是否属实？公司现在面临一个什么样的情况，如何面对价格战，以及是否参与价格战？谢谢！
2022-01-26 13:46:30
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
