网友提问 ：贵司成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在应用于HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破，为国家集成电路封测领域在突破“卡脖子”技术具有重要意义是否属实
2022-08-16 08:22:14
通富微电最新互动问答
- 在晶圆级封装技术、国产CPU/GPU及国产存储器封装测试技术方面是国内顶尖吗
2022-08-29 10:15:01
- 贵司获的国家科技进步一等奖过吗
2022-08-29 10:15:44
- 现在股东数量多少
2022-08-29 10:15:54
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
