网友提问 ：公司募资27亿拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5g等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目等，其中5g芯片封装是否有和华为合作?公司的先进封装技术能否解决像麒麟芯片叠加封装达到高性能的表现
2022-11-03 00:43:30
通富微电最新互动问答
- 董秘你好，请问贵司有coupe封装技术嘛？
2022-11-09 09:43:14
- 请教，先进工艺封装生产线我们公司有多大规格型号的？5纳米封装线有么？谢谢
2022-11-09 09:43:47
- 蒋总您好，网传贵司与华为或签订chiplet相关战略合作，请问贵司目前的chiplet技术相较友商有什么差异化的优势？
2022-11-09 09:44:03
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
