网友提问 ：您好，贵司在21年就已经量产国内最先进的2.5D/3D先进封装，实现国内在应用于HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破，为国家集成电路封测领域在突破“卡脖子”技术具有重要意义。请问现在HBM技术如何？是否已经形成了规模化？谢谢。
2023-02-14 23:09:05
通富微电最新互动问答
- 你公司为海光CPU进行chiplet吗？
2023-03-02 08:59:45
- 董秘你好，请问贵公司碳化硅技术竞争力如何，是否掌握凯龙高科研发的重结晶碳化硅技术？
2023-03-02 09:00:27
- 董秘你好，请问公司产品是否有应用于军工领域？
2023-03-02 09:01:25
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
