网友提问 :尊敬的董秘!您好。近期AMD新研发芯片持续火热,请问贵公司是否承接部分芯片封装?
2023-12-08 15:09:27
通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益,公司与AMD之间的合作也有望进一步深化,进一步实现“双赢”。感谢您的关注!
2023-12-14 09:10:49
通富微电最新互动问答
- 董秘您好,AMD最新发布的芯片需要HBM等高端前沿技术,而公司目前并没有做HBM的能力,请问公司是否参与它的产业链?
2023-12-14 09:11:03
- 您好董秘,请问贵公司是否具有HBM存储芯片封测技术?
2023-11-23 16:51:50
- 请问贵公司有和中际旭创 天孚通信 剑桥科技有合作吗?或者说子公司有合作吗?
2023-11-23 16:50:23
- 请问贵公司有获取AMD Rx 7900 m GPU的相关订单吗
2023-11-23 16:51:11
- 董秘您好,海力士最近透露,预计今年HBM芯片出货50万颗,预计2030年可达1亿颗,7年2000倍增量空间!请问公司能生产HBM吗,与海力士合作情况如何?
2023-11-23 16:52:23
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
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办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入