网友提问 :请问公司掌握可比CoWoS的技术吗?哪种封测技术可比CoWoS?
2024-01-23 14:35:15
通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。谢谢!
2024-02-07 15:19:03
通富微电最新互动问答
- 公司有没有对AMD MI300X型号芯片进行封测?
2024-02-07 15:19:41
- 尊敬的董秘,公司三季度业绩反转,主要靠的是海外还是国内?
2024-02-07 15:21:47
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2024-02-07 15:22:41
- 请问日本新光电气(ShinkoElectric)是否是公司供应商?新光电气日前宣布被JIC收购,这是否会导致公司供应链不稳定?
2024-02-07 15:23:00
- 考虑回购注销吗
2024-02-07 15:23:12
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入