网友提问 :1.希望公司能公平对待所有投资者,而不是仅仅在机构调研中回答问题,因此调研结果请以客观问答的形式展示,而不是每次都复制粘贴以前的,泛泛而谈总体情况。2.请问公司是否具备cowos技术?目前是否进行规模量产?3.HBM需要多方面技术,请问公司是否与其他厂商合作,进行HBM的研发?
2024-03-05 13:10:53
通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,形成了差异化竞争优势。公司目前HBM相关技术处于成长期,公司将保持对该技术的持续关注,并积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢!
2024-03-15 15:09:55
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2024-02-27 15:06:20
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2024-02-27 15:06:36
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2024-02-07 15:19:03
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
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办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
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