网友提问 :公司有没有HBM封测的相关技术储备
2024-05-27 14:05:17
通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!
2024-06-13 15:44:26
通富微电最新互动问答
- 请问扇出型封装在材料方面有何不同?需要用到哪些材料?各材料用量比重如何?
2024-06-13 15:45:42
- 请问贵公司2.5/3D生产线是否已量产?目前客户是否达到5个以上?当下市场上是否有其他公司部署相关生产线进入投产阶段?
2024-06-13 15:46:14
- 尊敬的董秘你好,最近国家大基金三期即将推出募集资金3440亿元.由于贵司国家大基金一期二期都出资投资了,请问国家大基金三期是否也要继续投资贵司!
2024-06-13 15:46:26
- 公司每年8亿的财务费用,现在有点资金不用于还钱,反而去高溢价收购没意义的资产,纯粹是为了管理层的自我满足,还是有什么利益关系?毕竟公司的资产收益率如此低下,增加资产也没什么用,不如终止无意义的扩张,去偿还债务,扎实经营
2024-05-22 18:04:25
- 董秘你好,请问截止到2024年4月30日,贵公司股东户数是多少?谢谢啦!!!
2024-05-22 18:04:38
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通富微电
法定名称:通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
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办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入