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网友提问 :请介绍下公司HBM封装的最新进展?

2024-05-28 15:56:05

通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!

2024-06-13 15:53:54

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通富微电

法定名称:
通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入