网友提问 ：请介绍下公司HBM封装的最新进展？
2024-05-28 15:56:05
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2024-06-13 15:53:54
通富微电最新互动问答
- 董秘你好，公司有电磁屏蔽技术吗
2024-06-13 15:54:12
- 请问贵公司有没有玻璃基板封装技术专利？在玻璃基板封装领域公司有哪些优势？
2024-06-13 15:54:28
- 董秘你好，通富南通hbm项目是不是和长鑫合作的，hbm内存何时可以量产，振兴中国的ai产业
2024-06-13 15:54:41
- 请问截止到2024年5月31日股东户数是多少？
2024-06-13 15:54:53
- 董秘你好：请问进入二季度后，贵公司的订单情况如何，产品价格是否稳定？
2024-06-13 15:55:09
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
