网友提问 ：国际上三星、海力士、美光等公司都披露了未来HBM4存储的计划。请问贵公司未来有计划研发HBM封测技术吗？
2024-07-08 20:14:23
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2024-07-23 16:18:59
通富微电最新互动问答
- 请问截止7月10日公司股东人数是多少？
2024-07-23 16:19:13
- 董秘，你好！请问贵公司与AMD公司有合作吗？
2024-07-08 16:10:16
- 董秘，你好！贵公司在智能封装领域属于什么水平？有没有目标准备赶超世界知名企业？
2024-07-08 16:10:43
- 董秘你好，24年一季报主营业务利润扭亏为盈。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为8,325.06万元，去年同期为-1.38亿元，扭亏为盈的原因是毛利率本期为12.14%，同比增长2.69%。请问毛利率增长的原因是什么？
2024-07-08 16:11:03
- 您好，请问公司有tsv封装技术吗？
2024-07-08 16:11:18
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
