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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前的芯片定制业务中有机器人相关企业项目。二级市场股价方面，其价格走势受多重因素影响，公司严格按照监管要求履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大事项。关于在手订单及收入结构等经营数据，请以公司定期报告等公开披露信息为准。感谢您的关注！

2026-04-21 16:27:43

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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司研发人员配置将根据业务发展、项目需求及战略布局动态调整，相关具体人员结构属于内部运营信息，不方便对外披露。目前公司已成立专注于设计服务的全资子公司，加大对定制业务的资源投入，不断夯实技术服务能力，后续相关情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。

2026-04-21 15:30:49

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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！目前该子公司刚完成注册，对公司经营当前无重大影响，后续相关情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

2026-04-21 15:30:49

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森马服饰 (002563): 回答 ：感谢投资者对公司的关注。 公司采取直营、加盟与联营相结合、线上与线下互补的多元化营销网络发展模式。截至本期末，公司已在全国各省、自治区、直辖市及海外建立了7,931家线下门店，其中直营1,028家，加盟6,872家，联营31家；同时，公司在淘宝、天猫、唯品会、抖音等国内知名电子商务平台建立了线上销售渠道。 公司正积极推进以省份为单位的区域发展策略，探索商业模式的创新与变革，计划通过省份和城市模型的构建，实现直营渠道的高质量发展；建立KA客户分层规划模型，助力客户高速增长；聚焦标准店铺模型，购物中心与奥莱等优质渠道开设新店，并加速低效老店的汰换，同时强化奥莱渠道的发展，提升渠道健康度；开设战略级城市旗舰店，通过提供全品类服务、打造优质体验，建立品牌高地。目前已在川渝、华南地区进行试点。同期，公司以ASICSKIDS和PUMAKIDS两个品牌为试点对象，重点探索单店加盟模式，优化商渠匹配、提升单店盈利水平，沉淀可复制、可推广的最佳实践方案。

2026-04-17 15:45:03

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上声电子 (688533): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司的数字扬声器芯片目前仍处于技术展示和客户推介阶段，尚无法确定具体的定点和量产时间节点。车规认证工作目前未完成，主要原因是，对单芯片和集成芯片系统产品的认证方式不同。公司将会综合考虑产品交付形态，客户需求等因素推进相关的工作。谢谢。

2026-04-16 16:58:04

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凯格精机 (301338): 回答 ：您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！

2026-04-16 15:00:05

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凯格精机 (301338): 回答 ：您好！公司始终对行业内前沿技术保持关注并积极布局，并结合自身技术优势与战略规划研究相关拓展机会。公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！

2026-04-16 15:00:05

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翱捷科技 (688220): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司坚持自研产品和设计服务双轮驱动、并行发展的整体规划。目前，公司已成立专注于设计服务的全资子公司，加大对定制业务的投入。母公司的基带SoC业务将按照原定业务计划继续进行。感谢您的关注！

2026-04-15 15:32:14

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东微半导 (688261): 回答 ：尊敬的投资者您好!关于产品及业务进展情况，公司将严格按照相关法律法规和监管要求及时履行信披义务，具体请以公司披露的定期报告及临时公告为准。感谢您的关注！

2026-04-09 20:28:40

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芯原股份 (688521): 回答 ：尊敬的投资者，您好！近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约 40%，且连续5年保持在30%以上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提升。 针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。 基于上述端侧 AI 布局与行业发展趋势，公司认为，判断端侧应用走向繁荣的拐点的核心标志是实现从“技术可行”到“商业规模化”的跨越。这通常体现在三个维度：在技术层面，轻量化模型与专用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使得复杂AI能力能在终端高效运行；在产品层面，出现了真正解决用户痛点且销量爆发的重要应用或硬件（如AI手机、智能眼镜），并形成了感知、计算、决策的完整智能闭环；在产业链层面，则表现为上游芯片设计订单的激增以及下游各类产品和服务提供方的全面入局与生态构建。为此，芯原在持续夯实云端 AI ASIC 技术根基的同时，正不断优化和扩展面向端侧 AI ASIC 的解决方案平台，包括存量的AI手机、AI PC、AI Pad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市场，以公司自有的丰富IP 组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧 AI 硬件的规模化量产。感谢您的关注！

2026-04-09 11:15:31

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