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  • 网友提问 ：麻烦董秘介绍下，在半导体和芯片的布局，咱们公司的优势，以及后面的规划和发展预期？谢谢

    2024-12-23 16:43:08

    利亚德 (300296): 回答 ：您好！在芯片方面，公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC芯片、NPQD Micro LED芯片等多个领域均有布局。

    2024-12-24 17:44:39

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  • 网友提问 ：公司有研制生产ASIC芯片业务吗？

    2024-12-18 20:22:19

    派瑞股份 (300831): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司主营业务为功率半导体器件和装置的研发、生产与销售服务。感谢您的关注！

    2024-12-24 16:38:39

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  • 网友提问 ：首先要恭喜兴森科技的FCBGA高层板小批量订单已经按照计划投料生产，对于内资FCBGA厂商来说，兴森科技是否属于内资FCBGA厂商中率先实现高层板小批量量产厂商之一？四季度投料小批量生产的高层板主要应用的产品是AI芯片或者GPU这类产品吗？目前已经出货的高层板下游封装厂商反馈一切正常吗？谢谢！

    2024-12-23 10:16:09

    兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一。FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。截至目前，已交付的大尺寸高层板产品，封测结果均反馈未发现基板异常。感谢您的关注。

    2024-12-24 16:23:39

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  • 网友提问 ：请问贵公司生产的高端电子特气是否可用于ASIC芯片。谢谢

    2024-12-24 16:23:51

    三友化工 (600409): 回答 ：尊敬的投资者，您好。公司高端电子化学品项目产品分为电子特气和湿电子化学品两大类，目前主要包括电子级氯化氢、氨气、氨水、硫酸、异丙醇等品种，广泛应用于半导体、集成电路、光伏面板生产等高科技领域。目前该项目尚属于建设期，部分产品进入试车调试阶段。感谢您的关注。

    2024-12-24 16:23:51

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  • 网友提问 ：与GPU、CPU等通用芯片相比，ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制，所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势，除了谷歌、Meta、亚马逊这些云厂商外，近日苹果便传出正在开发AI服务器芯片、正与博通合作开发该芯片网络技术的消息，OpenAI此前传出已与博通合作数月构建AI推理芯片。目前兴森科技的FCBGA封装载板在ASIC芯片上是否具备量产出货的能力了？谢谢！

    2024-12-23 09:41:10

    兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中。感谢您的关注。

    2024-12-24 16:18:40

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  • 网友提问 ：苹果正与博通合作开发AI芯片，可能将在2026年准备好投产。鉴于博通的主打业务范围，外界猜测这款产品将是ASIC；还有分析指出，苹果与博通的合作也将进一步巩固后者在ASIC设计中的主导地位。苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者，最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。现在全线苹果全系列M芯片都是FCBGA封装技术，目前兴森FCBGA工厂有海外厂商过来验厂洽谈合作吗？谢谢！

    2024-12-23 09:59:51

    兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司正积极开展客户拓展工作，已有海外客户洽谈合作。感谢您的关注。

    2024-12-24 16:20:39

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  • 网友提问 ：贵公司有没有定制芯片？贵公司有没有ASIC芯片？中兴通讯是否有购买我们公司芯片或参与研发？合作上下游是否有美国制裁实体清单中？在量子芯片中我们有投入或间接合作吗？贵公司是否签约保密协议？韩国三星跟贵公司有合作吗？

    2024-12-22 13:35:33

    北京君正 (300223): 回答 ：您好！公司没有定制芯片，公司的产品及市场情况请关注公司网站。谢谢！

    2024-12-24 15:34:10

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  • 网友提问 ：请问公司生产研制的芯片中是否涉及asic芯片

    2024-12-24 16:20:07

    苏州科达 (603660): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司是国内重要的音视频基础软硬件产品、行业数字化解决方案及综合服务提供商，公司自主研发和生产的硬件产品属于专用计算机设备，这类硬件产品里面均会用到各类芯片。当前公司并未涉及芯片的研制与生产相关业务，具体您可至上海证券交易所网站查阅公司对外披露的定期报告。感谢您对我司的关注与支持，谢谢！

    2024-12-24 16:20:07

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  • 网友提问 ：董秘您好。贵司公告，瑞典负极项目取消投资，因此无需后续的资本支出。最近美国博通公司带火了AI-ASIC芯片，博通的AI-ASIC和英伟达的通用GPU共同代言了高科技热门赛道AI芯片，恰好国内芯片初创公司当下融资非常困难，各家都急需资金注入，建议贵司考虑用瑞典项目剩下的钱并购一家国内的初创AI芯片公司(自研NPU、TPU等)，实现驱动贵司从制造业向高科技集团的转型，及早布局新的科技增长点。谢谢

    2024-12-24 16:20:01

    璞泰来 (603659): 回答 ：跨行业尝试存在较多的挑战，公司的业务主要围绕为新能源电池提供关键材料和自动化工艺装备的综合解决方案，服务和快速响应客户的需求，同时也基于对自动化工艺装备产业化的经验和技术积累，为公司材料类业务发展提供工艺技术协同。在此基础上公司设备业务向比如钙钛矿太阳能设备和氢能设备等领域进行了拓展。公司材料业务也基于自身的工艺制造和产品尽可能去延伸其使用范围，比如：公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝，可用于HBM芯片封装胶填料，目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体，即将进入球形化加工阶段。 未来，公司仍将继续坚持在基于公司现有材料和设备业务的基础上，继续拓展新产品和新工艺的应用领域，持续创新发展，提升公司的市场竞争力和企业价值，感谢您的关注。

    2024-12-24 16:20:01

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  • 网友提问 ：董秘您好！请问贵公司的产品是否应用于ASIC芯片的制造过程？感谢您的积极回复，谢谢！

    2024-12-24 16:20:01

    立昂微 (605358): 回答 ：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，谢谢。

    2024-12-24 16:20:01

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