网友提问 ：尊敬的董秘，你好，请问我们公司有类似台积电CoWoS先进封装吗？或者有无技术储备？
2024-07-04 13:52:20
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
2024-07-23 16:18:18
通富微电最新互动问答
- 根据《深圳证券交易所股票上市规则》5.1.1规定，公司预计半年度经营业绩出现应当披露的情形，将在半年度结束之日起十五日内进行预告。请问公司是否会披露业绩预告？
2024-07-23 16:18:34
- 国际上三星、海力士、美光等公司都披露了未来HBM4存储的计划。请问贵公司未来有计划研发HBM封测技术吗？
2024-07-23 16:18:59
- 请问截止7月10日公司股东人数是多少？
2024-07-23 16:19:13
- 董秘，你好！请问贵公司与AMD公司有合作吗？
2024-07-08 16:10:16
- 董秘，你好！贵公司在智能封装领域属于什么水平？有没有目标准备赶超世界知名企业？
2024-07-08 16:10:43
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
