网友提问 ：董秘您好！请问公司HBM技术目前进展如何？谢谢！
2024-08-09 15:50:59
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2024-08-14 15:27:40
通富微电最新互动问答
- 董秘您好，请问公司目前是否真实具备2.5/3D封装的量产生产线，为何AMD的该方面业务都交给了台积电？台积电的cowos方案相对于贵公司目前的方案，有什么优势？
2024-08-01 15:48:49
- 公司封测技术是不是属于最先进的？
2024-08-01 15:49:06
- 请问截止7月20号股东人数是多少？
2024-08-01 15:49:23
- 董秘您好，贵公司在国内半导体芯片封测领域属于龙头企业，与英伟达，台积电有业务合作吗？贵公司在封测领域，在5nm、4nm、3nm新品研发了吗？
2024-08-01 15:49:38
- 你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？
2024-08-01 15:49:53
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入
