网友提问 ：尊敬的董秘您好，通富微电的VISionS平台已经拥有融合2.5D、3D、及MCM- Chiplet等先进封装技术，建立了先进的生产线，专门用于HBM等高性能存储器的封装，请问，对于类同博通公司的3.5D F2F的封装技术，贵司有何布局 ？ 盼及时回复，谢谢 ！！
2024-12-16 09:23:32
通富微电最新互动问答
- 贵公司是否与澜起科技合作已在研发最新hbm技术能否和投资者确认下 给投资者一些信心
2025-01-08 16:26:40
- 您好。公司在答复投资者提问时表示公司新建FCBGA项目所需材料系向外部供应商购买。请问所谓的外部供应商是指国外还是公司体系以外的国产供应链？此项目是公司新上项目，担忧因为国外卡脖子而影响新项目的进展。请问公司有何远期规划以防止卡脖子问题。有没有国内产业链可替代材料？谢谁。
2025-01-08 15:10:40
- 贵公司近期股价大幅下跌半导体板块涨幅倒数第一，这还是在业绩增长9倍的前提下，请问原因是什么？贵公司为国际国内大厂进行先进封测服务，拥有多项专利，其中主要客户AMD设计了全球速度排名前十的桌面与服务器CPU，市值接近一万亿人民币，为华为mate70提供封测，零件全国产是国货之光，是否忽视了市值管理，让机构们操纵股价，让股民们损失惨重？请问贵公司如何应对股价下跌的危机？
2025-01-08 15:12:10
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
