网友提问 ：和去年相比，公司的研发项目中已经没有3D封装的研发，是否已经放弃该项目的研发？公司未来的技术路径主要选择哪方面？今年的资本开支是否增长，主要用于哪方面？
2025-04-14 17:06:33
通富微电最新互动问答
- 截止2月25日，最新的股东人数是多少？
2025-03-11 08:40:12
- 您好，公司有没有RISC—V芯片封装业务？占公司业务多少百分比。
2025-03-11 08:40:39
- 请问贵公司有没有做RISC-V芯片相关的封装业务？
2025-03-11 08:40:39
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
