网友提问 ：公司近期与AMD建立的战略合作中，TSV封装技术的储备是否已进入商业化应用阶段？未来是否有计划扩大与AMD或其他国际芯片巨头的技术合作，以进一步提升在先进封装领域的市场份额？
2025-04-05 08:11:34
通富微电最新互动问答
- 尊敬的董秘，你好！请问美国对华高额关税对公司是否影响及影响程度如何？
2025-04-18 08:56:10
- 此次美国的对等关税政策，对贵公司的营业收入及利润会产生重大影响吗
2025-04-18 08:56:40
- 董秘你好，请问贵公司目前出口业务占比多少？此次关税对公司业务是否影响较大？
2025-04-18 08:57:10
| 通富微电龙虎榜 | 通富微电大宗交易 | 通富微电股东人数 | 通富微电互动平台 |
| 通富微电财务分析 | 通富微电主营收入构成 | 通富微电流通股东 | 通富微电十大股东 |
通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
